中華人民共和國國家標準(中國大陸GB標準)英文版 |
 |
GB標準是中華人民共和國國家標準，也叫GB國標，是中國大陸強制執行的國家標準，所有中國大陸境內銷售的商品及提供服務都必須符合GB國家標準的要求，包括進口商品及服務； 本網站提供GB國家標準的查詢檢索，英文版翻譯，GB標準產品檢測檢驗及合規性分析服務； |
|
GB/T 43228-2023 宇航用抗辐射加固集成电路单元库设计要求（中英文版） Design requirements for radiation-hardened integrated circuit unit libraries for aerospace use |
 |
|
|
|
GB/T 43227-2023 宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法（中英文版） Test method for vapor-deposited protective films for inner leads of integrated circuits for aerospace use |
|
|
|
|
GB/T 43226-2023 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法（中英文版） Single-event soft error time domain testing method for semiconductor integrated circuits used in aerospace applications |
|
|
|
|
GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求（中英文版） Semiconductor Devices Integrated Circuits Part 20: General Specifications for Film Integrated Circuits and Hybrid Film Integrated Circuits Part 1: Internal Visual Inspection Requirements |
|
|
|
|
GB/T 43034.3-2023 集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分：非同步瞬态注入法（中英文版） Integrated circuits - Measurement of pulse immunity - Part 3: Non-synchronous transient injection method |
|
|
|
|
GB/T 42974-2023 半导体集成电路 快闪存储器（FLASH）（中英文版） Semiconductor integrated circuit flash memory (FLASH) |
|
|
|
|
GB/T 42968.1-2023 集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分：通用条件和定义（中英文版） Integrated circuits - Electromagnetic immunity measurements - Part 1: General conditions and definitions |
|
|
|
|
GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器（中英文版） Microwave semiconductor integrated circuit amplifier |
|
|
|
|
GB/T 42848-2023 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法（中英文版） Semiconductor integrated circuits - Test methods for direct digital frequency synthesizers |
|
|
|
|
GB/T 43536.2-2023 三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求（中英文版） Three-dimensional integrated circuits Part 2: Calibration requirements for fine-pitch stacked chips |
|
|
|
|
GB/T 43536.1-2023 三维集成电路 第1部分：术语和定义（中英文版） Three-dimensional integrated circuits Part 1: Terms and definitions |
|
|
|
|
GB/T 28511.2-2023 平面光波导集成光路器件 第2部分：基于阵列波导光栅（AWG）技术的密集波分复用（DWDM）滤波器（中英文版） Planar optical waveguide integrated optical circuit devices Part 2: Dense wavelength division multiplexing (DWDM) filters based on arrayed waveguide grating (AWG) technology |
|
|
|
|
GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南（中英文版） Guide to Reliability Test Methods for Integrated Circuit TSV Three-Dimensional Packages |
|
|
|
|
GB/T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求（中英文版） Quality technical requirements for integrated circuit metal packaging casing |
|
|
|
|
GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片（中英文版） Low-density crystal primary pit silicon single crystal polishing wafer for integrated circuits |
|
|
|
|
YD/T 2926-2021 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要求（第一阶段）（中英文版） Embedded Universal Integrated Circuit Card (eUICC) Remote Management Platform Technical Requirements (Phase 1) |
|
|
|
|
GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸（中英文版） Outline dimensions of semiconductor integrated circuits |
|
|
|
|
GB/T 41213-2021 集成电路用全自动装片机（中英文版） Integrated circuit full automatic die bonder |
|
|
|
|
GB/T 40577-2021 集成电路制造设备术语（中英文版） Terminology for integrated circuit(IC) manufacturing equipment |
|
|
|
|
YD/T 3793.1-2020 数字移动通信终端通用集成电路卡（UICC）与非接触通信模块（CLF）间单线协议（SWP）测试方法 第1部分：终端特性（中英文版） Test method for Single Wire Protocol (SWP) between Universal Integrated Circuit Card (UICC) and Contactless Communication Module (CLF) for digital mobile communication terminals Part 1: Terminal characteristics |
|
| 找到:325條目 | [首頁]-[上一頁]-[下一頁]-[尾頁] | 去到: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 |
